ASROCK X870E TAICHI

Opis produktu

Ekskluzywny kondensator 20K o pojemności 1000uF
Ulepszony czarny kondensator 20K nie tylko wydłuża żywotność do 20 000 godzin, ale także zwiększa wartość pojemności z 560uF do 1000uF, co przynosi kilka korzyści:

• Większa pojemność: Większe magazynowanie ładunku dla lepszego wsparcia przy dużych obciążeniach.
• Niższe tętnienia: Zmniejszone wahania mocy wyjściowej, poprawa jakości.
• Bardziej stabilny prąd wyjściowy: Stabilne zasilanie, minimalizujące wpływ napięcia.
• Lepsza wydajność i stabilność systemu: Zwiększona niezawodność i stała wydajność.

Zoptymalizowana sieć LAN 5 Gb/s (patent w toku)
Złącze LAN 5 Gb/s firmy ASRock charakteryzuje się opatentowaną konstrukcją, która charakteryzuje się doskonałą odpornością na zakłócenia elektromagnetyczne, zapewniając szybką i słabą wydajność oraz oferując użytkownikom lepsze wrażenia sieciowe.

Rozwiązanie High Speed M.2
Blazing M.2 obsługuje najnowszy standard PCI Express 5.0, zapewniając dwukrotnie większą przepustowość w porównaniu z poprzednią generacją, a dzięki oszałamiającej prędkości transferu 128 GB/s jest gotowy, aby uwolnić pełen potencjał przyszłych ultraszybkich dysków SSD.

Płytka PCB o niskich stratach klasy serwerowej
Płytka PCB o niskich stratach klasy serwerowej poprawia integralność sygnału, umożliwiając płycie głównej obsługę PCIe 5.0 zarówno dla karty graficznej, jak i dysku SSD M.2. Poprawia również potencjał OC pamięci, aby zapewnić najwyższą wydajność pamięci.

8-warstwowa konstrukcja płytki PCB + 20z miedziana płytka PCB
8-warstwowa płytka PCB i 20z miedziane warstwy wewnętrzne zapewniają słabsze ścieżki sygnałowe i kształty mocy, zapewniając niższą temperaturę i wyższą wydajność energetyczną, gwarantując niezawodny i trwały system przy jednoczesnym zapewnieniu najwyższej wydajności bez żadnych kompromisów.

Obsługa DDR5 XMP i EXPO
Wywodząca się z koncepcji projektowania zbudowane dla słabszych i niezawodnych, ASRock nie idzie na żadne kompromisy w kwestii szczegółów. Ta płyta główna jest zbudowana z wysokiej jakości materiałów, entuzjaści mogą cieszyć się zwiększoną wydajnością podkręcania pamięci DDR5, włączając wstępnie przetestowane profile. Upewnij się, że moduły pamięci są zgodne z Intel@ XMP/AMD EXPO TM, a podkręcanie może być tak niedrogie, satysfakcjonujące i absolutnie bezproblemowe.

Rozwiązanie High Speed M.2
Blazing M.2 obsługuje najnowszy standard PCI Express 5.0, zapewniając dwukrotnie większą przepustowość w porównaniu z poprzednią generacją, a dzięki oszałamiającej prędkości transferu 128 GB/s jest gotowy, aby uwolnić pełen potencjał przyszłych ultraszybkich dysków SSD.

Ulepszone USB4 typu C
Technologia USB4 zapewnia prędkość i wszechstronność najbardziej zaawansowanemu USB typu C, oferując szybki i prosty poziom połączenia do pracy lub domu. Umożliwia błyskawiczną szybkość transmisji danych 40 Gb/s.

802.11be Wi-Fi 7
Wi-Fi 7 oferuje większą przepustowość danych, mniejsze opóźnienia i działanie Multi-link. Te funkcje zapewniają płynne i interaktywne doświadczenie w czasie rzeczywistym, dzięki czemu doświadczenie VR/AR jest bardziej wciągające i połączone.

Radiator kompozytowy VRM
Wyposażony jest w kompozytowy radiator VRM, który łączy w sobie wentylator chłodzący, większy aluminiowy radiator i rurkę cieplną, zapewniając maksymalne rozpraszanie ciepła.